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讯 8月5日,合肥新汇成微电子股份有限公司(证券代码:688403,证券简称:汇成股份)披露了向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书,公司启动发行,将于8月7日申购,可转债的债券简称为“汇成转债”,债券代码为“118049”。汇成股份可转债拟在上交所上市。
据悉,汇成股份本次共发行114,870.00万元可转债,每张面值为人民币100元,共计1,148,700手(11,487,000张),按面值发行。原股东的优先认购通过上交所系统进行,配售代码为“726403”,配售简称为“汇成配债”。一般社会公众投资者通过上交所交易系统参加网上申购,申购代码为“718403”,申购简称为“汇成发债”。8月6日为公司本次网上路演时间。
公开资料显示,汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等全球知名显示驱动芯片设计企业十大实盘配资平台,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。
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